Qualcomm y Samsung firman alianza por 10 años para la fabricación del Snapdragon 835

La fabricación del Qualcomm Snapdragon 835 ampliará el acuerdo de colaboración de Qualcomm Technologies y Samsung Electronics por diez años. La alianza permitirá utilizar la tecnología de proceso de 10 nanómetros FinFET de Samsung, anunciaron las empresas en un comunicado.

“Queremos que el uso del nuevo nodo de proceso de 10nm permita a nuestro procesador ofrecer mayor ahorro de energía e incrementar el desempeño, al tiempo que nos permita agregar nuevas capacidades para mejorar la experiencia de los usuarios de dispositivos móviles del mañana”, dijo sobre el acuerdo Keith Kressin, vicepresidente ejecutivo de Administración de Productos en Qualcomm Tecnologies.

Snapdragon 835 tendrá una huella de chip más pequeña y permitirá a los fabricantes contar con más espacio en los equipos para soportar baterías más grandes o presentar diseños más delgados. La incorporación de 10nm FinFET permite una eficiencia 30 por ciento mayor respecto al de 14nm y una reducción de 40 por ciento en el consumo de energía.

El procesador está en proceso de producción y se espera que esté integrado en dispositivos para la comercialización durante el primer semestre de 2017. Es la evolución del Snapdragon 820/21 que cuenta con más de 200 diseños en desarrollo, ampliaron las compañías.

Nicolás Larocca es Técnico Superior en Periodismo (TEA) y Locutor Integral (ISER). Durante su carrera profesional se desempeñó en diferentes medios radiales, digitales y en gráfica como productor de contenidos, redactor y analista. Tiene conocimientos en comunicación interna, deportes, bancos y seguros, y desde 2013 se especializa en el mercado de las telecomunicaciones a escala regional.

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