DT empuja a la industria a “cambiar el chip” para simplificar la SIM en IoT

La especificación para la SIM embebida es un paso lógico que permitiría desplegar todo el potencial de Internet de las Cosas (IoT), tener más espacio en los dispositivos —que puede ser utilizado para más memoria, mejor cámara o cualquier otra característica diferencial que quiera añadir el fabricante— e incrementar la competencia al facilitar el cambio de operador sin necesidad de reemplazar un chip físico. Sin embargo, pese a tener tantos puntos a favor, como muchas otras buenas ideas en la industria de telecomunicaciones, sus resultados no son los esperados.

Es posible que a la SIM embebida, como a tantas otras tecnologías que se presentaron en la industria de telecomunicaciones, le haya jugado en contra su complejidad. La solución es compleja y cara, en palabras de Deutsche Telekom (DT) pero podríamos decir que es porque se trata, en realidad, de una tecnología asociada a características de administración muy variadas y complejas —volvemos a repetir esta palabra—, como la posibilidad de realizar la suscripción over-the-air, hacer el cambio de perfiles o tener múltiples perfiles en un mismo dispositivo.

Las características que trae la SIM embebida abren un mundo de posibilidades que no siempre los operadores están dispuestos a explorar. La posibilidad de tener múltiples perfiles en un mismo dispositivo y cambiar rápidamente de operador son funcionalidades que algunas empresas de la industria se oponen a llevar al mercado masivo porque temen que esto les provoque un alza en el churn, lo que los obligaría a ser más agresivos en sus ofertas competitivas. Se trata de un círculo vicioso (o virtuoso, depende de quién lo mire) en el que los operadores no siempre están dispuestos a entrar.

Tampoco quieren hacerlo los clientes, que todavía se sienten cómodos con ofertas de M2M basadas en 2G y con dispositivos antiguos que ya están amortizados y siguen cumpliendo su función. Las pequeñas ventajas de velocidad, latencia o más capacidad que otorga la tecnología más moderna no siempre es suficiente argumento para ciertos casos de uso que pueden bastarse con un SMS en 2G para cumplir su función. Y, especialmente, no hay incentivos para recambiar estos dispositivos por parte del operador, ya que, si debe hacerse cargo del costo de sustitución, esto supone un precio que no está dispuesto a pagar por el ARPU al que puede acceder.

Todas estas razones, entre otras, ponen palos en la rueda de eSIM, una especificación que lleva años trabajándose, perfeccionándose y acomodándose a los múltiples requerimientos de la industria, aunque con un impacto casi nulo. Y, como mencionábamos al principio, la razón de esta situación tiene que ver con que se trata de un proyecto que, si bien está bastante maduro, es lo suficientemente amplio y complejo.

Un reciente anuncio de Deutsche Telekom (DT) con miras al Mobile World Congress (MWC19), muestra que los operadores parecen no estar convencidos de que las soluciones acordadas sean las mejores, al menos en lo que respecta a ciertos casos de uso. “eSIM no ayuda en IoT de bajo costo ya que es generalmente muy compleja, cara y no está adaptada a casos de uso particulares”, afirmó Deutsche Telekom a TeleSemana.com.

Si bien existe una especificación de eSIM para IoT, para DT, no parece ser suficiente para soportar los requerimientos, especialmente en aquellos casos que requieren dispositivos muy baratos.  “Las organizaciones de estándares no son famosas por su simplicidad o sus resultados o su velocidad para alcanzarlos, todos temas que son cruciales para nosotros”, añadió el operador alemán.

Así como lo han hecho otros operadores en el pasado y a falta de una solución que permita facilitar el desarrollo de dispositivos IoT, DT decide poner manos a la obra y desarrollar una solución propia que permita eliminar todas las complejidades de la eSIM y adaptarlas a los casos de uso que espera desarrollar el operador.

Se trata de una solución que integra la tarjeta SIM en el chip de banda base en vez de tener una tarjeta soldada al dispositivo, como parece ser el concepto de la eSIM tradicional. Esto permite tener una SIM integrada, mucho más económica que la anterior gracias a la posibilidad de reducir el tamaño, los costos y el consumo de energía.

No está claro si la solución de DT aprovecha las especificaciones lógicas del estándar de eSIM de GSMA —hay quienes confían en que sí ya que es un operador que participa de estos grupos de trabajo— y sólo se separaría de la especificación en la parte de arquitectura o si, por el contrario, parece estar creando un nuevo estándar. Lo que sí queda claro es que DT intenta en esta solución eliminar todo lo que para el operador es accesorio y le está sumando costos y complejidad a los casos de uso IoT que quiere desarrollar.

NuSIM, así se llama la solución de DT, descarta toda la flexibilidad de gestión de perfiles que ofrece la eSIM y, por el contrario, carga los perfiles del operador directamente en el chipset al momento de la fabricación el dispositivo. Esto genera, por un lado, que el dispositivo ya esté listo para usarse desde que sale de la fábrica y, por el otro, que se cree un jardín cerrado en el que el operador es el dueño del dispositivo y sea el único capaz de proveerle servicios. La estrategia recuerda a los primeros dispositivos celulares y demuestra un giro de 180 grados en cuanto a la filosofía multivendor y multioperador de la eSIM.

DT asegura que esto será utilizado para casos de uso dónde es más importante el costo de los dispositivos que la posibilidad de cambiar de suscripción. En su propuesta, los perfiles son mucho más pequeños (de 500 bytes), los costos son más bajos y existe menor consumo de batería y simplicidad dentro de toda la cadena de valor. Eso sí, todo dependerá del ecosistema: DT también deberá conseguir escala para que estas eficiencias de costos sean una realidad.

Precisamente, la posibilidad de contar con variedad de dispositivos es lo que dará impulso al mercado de IoT celular —y es la principal ventaja que tiene Wi-Fi hasta ahora frente a las tecnologías móviles—, pero, para ello, hacen falta soluciones que sean costo eficientes y orientadas al negocio.

El operador alemán espera tener los dispositivos listos para la segunda mitad de 2019, gracias a la alianza realizada con empresas de chipset como Altair Semiconductor, Qualcomm Technologies, Samsung Electronics, entre otros. En módulos, tiene el apoyo de compañías como Sierra Wireless o Télit mientras que, en seguridad digital, de Giesecke+Devrient Mobile Security. Además, asegura estar abierto a compartir la tecnología con otros operadores y proveedores del segmento IoT con el objetivo de establecer un ecosistema viable.

La propuesta de DT muestra que, una vez más, la industria falla en ofrecer una solución que reduzca la complejidad, agilice tiempos y sean pensadas desde el negocio. Los operadores buscan cubrir esos baches con otras propuestas que, sin duda, tienen mucho que envidiar a las soluciones estandarizadas en cuanto a capacidades y funcionalidades, pero que permiten cumplir su función de forma rápida y económica —otro debate es si los operadores deben seguir creando ellos sus propias soluciones porque no encuentran respuesta en el mercado—.

Habrá que ver si finalmente la solución de DT cumple su propósito, pero, al menos, es un intento de hacer las cosas más simples. Un intento que, una vez más, llega del lado de los operadores.

Leticia Pautasio
Leticia Pautasio es periodista y Licenciada en Comunicación Social por la Universidad Nacional de Quilmes (Buenos Aires, Argentina). Durante su carrera profesional se desempeñó en gráfica, radio y medios de comunicación en línea. Desde 2009 se especializa en tecnología, telecomunicaciones y negocios; cubriendo la realidad del sector en América latina. En 2013 obtuvo el diplomado "El Periodista Latinoamericano como agente y líder en el desarrollo social" del Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey (México). Contacto: [email protected]

2 Comentarios

  1. Avatar

    Excelente nota Felicitaciones.

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