COBERTURA ESPECIAL MWC2011 – Qualcomm anunció que está trabajando con el operador estadounidense T-Mobile para introducir en sus dispositivos su nuevo chipset para banda ancha móvil que soporta HSPA+ y permite alcanzar velocidades de hasta 84 Mbps de bajada. El fabricante dijo que el chipset MDM8225 para HSPA+ versión nueve estará disponible en el último trimestre de este año.
T-Mobile usará chipset de Qualcomm que soporta 84 Mbps de bajada
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