Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un formato de módulo óptico conectable para redes Ethernet de centros de datos de inteligencia artificial (IA). El diseño está previsto para admitir señales eléctricas de 400 Gb/s por carril y alcanzar una capacidad agregada de hasta 12,8 Tb/s, según las compañías, pero todavía se encuentra en fase de especificación y no es un producto disponible comercialmente.
En concreto, los primeros transceptores previstos con este formato integrarán 16 carriles full duplex dentro de un espacio equivalente al de un módulo OSFP y podrán utilizarse tanto en switches como en tarjetas de red SuperNIC. Nvidia y Cisco plantean ampliar posteriormente el diseño a 32 carriles full duplex o más, aunque no precisaron una fecha para publicar la especificación ni para comercializar los primeros equipos.
Además, USFP busca combinar dos cambios: duplicar el número de carriles y elevar de 200 Gb/s a 400 Gb/s la velocidad de cada uno. De acuerdo con las empresas, esa configuración permitiría conectar más terminales de 1,6 Tb/s sin incorporar capas adicionales de switches. En una red de IA, evitar esas capas reduce la cantidad de equipos y enlaces ópticos necesarios para interconectar los sistemas de cómputo, un aspecto que incide directamente en la latencia, el consumo eléctrico y la complejidad operativa.
Según las métricas incluidas en el anuncio, un módulo USFP ofrecería cuatro veces más ancho de banda y densidad de puertos en el panel frontal que los módulos conectables de 200 Gb/s por carril, además de una eficiencia energética aproximadamente 1,3 veces superior. Estas cifras corresponden a las estimaciones de Nvidia y Cisco para el diseño previsto, no a resultados de un despliegue comercial.
En el plano físico, el formato utilizará un conector matricial bidimensional con inserción en dos etapas. Las compañías afirman que los contactos de alta velocidad se acoplarán después de insertar el módulo, con el propósito de reducir su desgaste, controlar la fuerza de inserción y preservar la integridad de la señal. El conector estará diseñado para operar a 400 Gb/s por carril y también podrá emplearse con señales de 200 Gb/s.
Asimismo, la especificación contempla una disipación de hasta 100 W sin incorporar un circuito de refrigeración dedicado dentro del transceptor. Para los fabricantes de switches, esta característica puede simplificar el diseño térmico del módulo, aunque el sistema seguirá necesitando gestionar el calor generado en el conjunto del equipo. Nvidia y Cisco también indicaron que USFP admitirá distintas tecnologías ópticas y distancias de conexión, sin detallar en el anuncio cuáles serán esas variantes.
Por otra parte, el carácter conectable del módulo mantiene un modelo en el que los transceptores pueden instalarse o reemplazarse por separado del switch. Esa separación facilita combinar equipos y ópticas para distintas distancias, pero requiere una especificación común entre fabricantes. Por ese motivo, Nvidia y Cisco planean convertir USFP en una especificación abierta mediante un futuro proyecto comunitario de múltiples proveedores.
Para desarrollar los conectores, receptáculos y módulos, ambas empresas trabajan con TE Connectivity y Amphenol, y prevén sumar otros participantes. La existencia de varios proveedores será relevante para que USFP funcione como un formato compartido y no únicamente como una interfaz vinculada a los equipos de sus promotores; por ahora, el comunicado describe una colaboración para construir ese catálogo de componentes.
Finalmente, el proyecto amplía la cooperación entre las redes Nvidia Spectrum-X y las plataformas Ethernet basadas en Cisco Silicon One. Se suma a la alianza que Cisco y Nvidia ampliaron en 2025 para la adopción de infraestructura de IA en las operadoras. Con USFP, esa relación baja hasta la capa física de interconexión: el objetivo anunciado es aumentar la capacidad de cada switch sin abandonar la óptica conectable, aunque su alcance efectivo dependerá de la publicación de la especificación, la llegada de componentes compatibles y su incorporación a equipos comerciales.
