Intel anunció este lunes que fabricará chips de Qualcomm y avanzó en la hoja de ruta que se trazó para la expansión de su negocio de fabricación a terceros. Así, le plantó cara a rivales como la taiwanesa TSMC y Samsung Electronics para 2025. Amazon Web Services (AWS) también se convertirá en uno de los primeros clientes de los servicios de empaquetado.
La noticia llega después de que la compañía estadounidense anunciará a principios de este año la creación de una nueva línea de negocio, Intel Foundry Services, que se dedicará a fabricar semiconductores para terceros, como ya hacen TSMC y Samsung. Estas dos compañías ayudaron a AMD y Nvidia a producir chips que, según los analistas, superan a los de Intel, según informó Cinco Dias.
Intel presentó dos tecnologías que definió como revolucionarias y que llegarán en 2024, para asegurar el primer lugar en fabricación de semiconductores y transistores, RibbonFet y PowerVia. Gracias a las dos tecnologias, Intel entrará en la dimensión atómica de la mano del chip 20A. En el caso de Ribbonfet ofrecerá velocidades de conmutación de transistores más rápidos y de mayores densidades de transistores. Por el lado de PowerVia optimizará la señal de transmisión eliminando la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea.
Se espera que Intel 20A entre en funcionamiento en 2024 y Qualcomm será un partner de desarrollo y utilización de este proceso de fabricación. Esta última utilizará la nueva tecnología de transistores para ayudar a reducir la cantidad de energía que consume el chip. En cuanto a AWS únicamente utilizará la tecnología de empaquetado de Intel para el proceso de ensamblado de sus chips, donde ofrece soluciones de apilamiento 3D.
Intel no dio detalles sobre cuántos ingresos o volumen de fabricación le generarán ambos clientes.
