La novedad fue anunciada hace pocas horas pero la propuesta oficial se realizará el próximo 9 de noviembre, según dijo la propia Tatiana Clouthier, secretaria de Economía de México en su comparecencia ante la Comisión de Economía en el Senado de su país, y que se enmarca en los trabajos del Diálogo Económico de Alto Nivel (DEAN) entre México y Estados Unidos, donde se acordó trabajar en conjunto para fortalecer la cadena de producción de semiconductores.
Y en el marco de esa apuesta de trabajo colaborativo por robustecer las cadenas de suministro, identificaron que México podría sumar su aporte en el desarrollo de pruebas de calidad de las obleas o wafers, por su término en inglés, que son las láminas semiconductoras que dan vida a las tarjetas gráficas o circuitos integrados. Y la novedad radica en una idea que se le propuso al país y sobre la que se decidió avanzar en un plan “muy concreto”, que en pocos días se conocerá en profundidad.
La novedad fue difundida por los medios locales, como El Economista, quien también recuerda que la empresa Tower Semiconductor sostuvo en algún momento que la fabricación de obleas es “un proceso complejo” dado que implica “construir capas de materiales conductores y aislantes sobre obleas crudas en patrones intrincados que definen la función del circuito integrado”. Luego, en la instancia del proceso caracterizada por el embalaje y la prueba, las matrices son individualizados y testeadas para descartarse, ensamblarse y/o empaquetarse.
“Con respecto a los semiconductores o el desabasto de éstos ha sido una de las áreas en las que más nos hemos enfocado”, dijo Clouthier sobre una tarea que requerirá de gran precisión y recursos humanos capacitados, tarea que ya fue prevista en el marco del plan encarado con el DEAN, al tiempo que adelantó haber mantenido reuniones con empresarios oriundos de Baja California, Ciudad Juárez y Jalisco, y funcionarios del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología (Conacyt).
“Estamos haciendo un planteo con Conalep y con diferentes institutos del propio Conacyt que se encuentran en Ciudad Juárez para poder llevar las nuevas tecnologías a nuestra población” dijo la funcionaria al medio local donde adelantó, además, que “hemos trazado algunas rutas para empezar a acelerar los procesos y la instalación de una planta de semiconductores per se no es tan rápida como estamos pensando” (sic).
Desde hace meses, el mundo atraviesa una escasez generalizada de chips, insumo básico para el desarrollo de las Tecnologías de la Información y las Telecomunicaciones (TICs) y los servicios de telecomunicaciones y, como consecuencia, se vienen pensando diversas estrategias de abordaje y resolución.
Al mismo tiempo muchos analistas advierten que se trata de una carencia estacional e inusual, signada por el crecimiento exponencial de dispositivos y conexiones impulsados por la emergencia sanitaria que atraviesa el mundo desde 2020 y que, una vez superada, disminuirá su volumen.
Lo cierto hoy es que se trata de un insumo estratégico cuya carencia generó complicaciones a diversos sectores productivos, como es el automotriz, pero también un alza global de los precios de los dispositivos orientados a la conectividad.
