Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), considerada la mayor fabricante global de chips, acaba de recibir la confirmación del Departamento de Comercio de Estados Unidos del otorgamiento de subsidios directos por 6.600 millones de dólares para fabricar semiconductores en la planta que posee en Arizona. Además, TSMC adelantó sus planes para construir su tercera fábrica de obleas avanzadas en el país, esta vez, en Phoenix.
El acuerdo se enmarcó como un memorando de términos preliminar (PMT) no vinculante basado en la Ley de Chips y Ciencia, sancionada hace dos años por la administración de Joe Biden, con el objetivo de promover el desarrollo de toda la cadena de suministro de semiconductores en ese territorio, desde los procesos de investigación y desarrollo, hasta sus insumos clave.
Inclusive, además de los 6.600 millones de dólares propuestos en subsidios directos, el PMT propone un préstamo de hasta 5.000 millones de dólares a TSMC y hasta se incluiría la solicitud al gobierno de Estados Unidos del otorgamiento de un crédito fiscal a la inversión de hasta el 25 por ciento, sobre la parte elegible de los gastos de capital de TSMC Arizona. En su comunicado, el fabricante también planteó que tiene un compromiso a largo plazo, con una tasa de crecimiento anual compuesto de ingresos dolarizados del 15 al 20 por ciento, un margen de beneficio bruto superior al 53 por ciento y un rendimiento sobre el capital superior al 25 por ciento.
Además, y a la par que TSMC avanza en la construcción de su segunda fábrica de obleas en el territorio americano, la compañía adelantó que prevé inaugurar una tercera planta en el país, esta vez en Phoenix, donde se concentraría en la producción de semiconductores de vanguardia, anunciados como “los más avanzados”. Con ello, la inversión total de la empresa se elevaría por encima de los 65.000 millones de dólares, y esto la convertiría en “la inversión extranjera directa más grande en la historia de Arizona y la inversión extranjera directa totalmente nueva en los Estados Unidos en la historia del país”.
Tanto las telecomunicaciones como todas las industrias que hayan iniciado sus procesos de innovación y transformación digital de la mano de las Tecnologías de la Información y las Comunicaciones (TICs), necesitan semiconductores, y los necesita cada vez más pequeños y potentes. Luego de la crisis que el sector enfrentó durante la pandemia, Statista estimó (ver gráficas aquí) que las ventas mundiales de semiconductores se aproximaron a los 600.000 millones de dólares en 2022, con la previsión que se expanda en 2024 por encima de los 630.000 millones de dólares.
Para Liu Deyin, presidente de TSMC, “la Ley de Chips y Ciencia crea una oportunidad para que TSMC promueva esta inversión sin precedentes, lo que nos permite brindar servicios de fabricación de obleas con la tecnología más avanzada en los Estados Unidos”.
“Nos sentimos honrados de apoyar a quienes son pioneros en dispositivos móviles, inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, ya sea en diseño de chips, sistemas de hardware o software, algoritmos y modelos de lenguaje a gran escala”, agregó Wei Zhejia, CEO de TSMC.
La expectativa es que, una vez que las tres plantas estén en funcionamiento, TSMC genere puestos de empleo directo para 6.000 personas, una fuerza laboral altamente capacitada con la que se aspira a respaldar al ecosistema global de semiconductores
Inclusive, TSMC cita el informe de análisis del Greater Phoenix Economic Council donde se señala que la inversión adicional en estas tres fábricas creará un total acumulado de más de 20.000 puestos de trabajo individuales, vinculados a la construcción, y decenas de miles más de oportunidades laborales acumuladas de proveedores y consumidores indirectos.
Con todo, la previsión es que la primera fábrica de TSMC comience a producir en el primer semestre de 2025. En este caso, se dedicará a tecnología de 4 nm, al tiempo que la segunda fábrica se abocará a la tecnología de 3 nm y la tercera a obleas de 2 nm de próxima generación, considerada la más avanzado del mundo.
Inclusive, la compañía adelantó en su comunicado que se espera que la tecnología para la estructura de transistores de nanohojas de primera generación comience a producirse en 2028 y que la tercera fábrica de obleas utilice tecnología de proceso de 2 nm o más avanzados, para finales de la década.
¿Qué dijo el mercado? Fue Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, quien valoró que este anuncio “subraya el compromiso” que asume el gobierno de Estados Unidos para garantizar “la creación de una cadena de suministro de semiconductores más resiliente y diversa geográficamente”.
El fundador y director ejecutivo de Huida, Jen-Hsun Huang, recordó que “desde que Huida inventó la GPU y la computación acelerada, TSMC ha sido nuestro socio a largo plazo. Sin TSMC no podríamos seguir innovando en inteligencia artificial (IA)”.
